目前我司量产的Superplanar^TM Low VF整流桥主要以GBJ和GBU封装为主，正向电流有10A,15A,25A,30A，反向耐压为600V和800V。

产品特点：

1、采用Superplanar^TM芯片，与GPP芯片相比，同样芯片面积VF较小、IFSM较大。

2、高电流能力，低正向压降。功耗低，效率高。参数一致性好、高温漏电稳定。
3、芯片自产，可以有效控制技术及成本。

应用范围：

大功率整流