常州银河世纪微电子股份有限公司（银河微电）于10月12日举办了智能功率模块（IPM）项目的最新进展通报会。
IPM产品线是公司的重点研发方向，旨在推动高性能功率半导体器件的研发与产业化，满足市场对高效能、高可靠性产品的需求。会议展示了IPM产品的研发及产业化进展，包括量产的IPM应用方案和研发中的新产品。
IPM系列新产品采用针对电机驱动优化的500V / 600V FRMOSFET或IGBT三相逆变器拓扑结构，集成高压栅极驱动电路和自举二极管、具有欠压保护、OTP与OCP功能，适用于3.3 / 5V逻辑、施密特触发脉冲输入，绝缘等级可达1500Vrms以上，且支持广泛的控制算法。封装采用紧凑型全包封或DBC结构，用于驱动无刷直流电机（BLDC/PMSM），例如家用电器中的风扇电机、水泵电机、冰箱压缩机电机等，可提供全功能、高性能、高可靠性的电控输出。公司已在DIP/SOP23封装产品上实现量产，并积极研发DIP25、DIP26A/D和DIP24等封装新产品。IPM项目的推进将增强公司的研发创新能力，优化产品结构，提升市场竞争力。
银河微电将继续加大研发投入，不断推动产品创新，以满足市场对高性能半导体器件的需求。
